树脂包覆成型粘合与化学反应
粘合的作用
树脂层之间的粘合有助于阻止层分离.根据零件的几何形状,粘合可能会受到多种力的作用,这些力可以将各层拉开.
这些包括：
直接拉力导致对接接头分离
由平行于粘合界面的拉力引起的剪切,导致搭接接头处的分离
通常从边缘开始并沿材料之间的界面传播的剥离
当其中一种材料是弹性体时,粘合强度尤其重要,弹性体可以弯曲并从基材上拉开.这适用于再加热时会软化的热塑性弹性体和不会软化的热固性材料.
层结合的主要方式有两种.一种是两层树脂界面处的实际化学键合；另一种是机械键合,这取决于界面处的物理几何形状.
可接受的粘合是通过零件设计、材料选择、模具设计和成型工艺的组合实现的.
化学键合发生在分子水平,并受多种因素的影响.先是注入的包覆成型材料对基板的润湿能力.充分的润湿允许两种材料之间更多的接触和更多的粘合机会.
这是材料温度、包覆成型材料的粘度以及基材表面的纹理和孔隙率的一个因素.在界面处,粘附可以通过三种不同的方式发生：
聚合物分子的机械缠结
共结晶
聚合物链之间的化学反应
粘合也可能需要三者的结合,纹理表面增加了可以发生粘合的区域.除了需要树脂本身的相容性外,添加剂、填料和某些表面处理的存在可以减少基材和包覆成型材料的化学相互作用
模塑商和材料供应商可以成为一种宝贵的资源,可用于识别既满足设计者对成品零件性能要求的树脂,又识别彼此兼容并能够提供粘合力的树脂.
加工也会显着影响附着力. 在就地取件成型中尤其如此. 在这个过程中,基板在二次成型之前被允许冷却,并且在过程中暴露在环境中和处理.
制造商在存储和处理过程中阻止杂质在基板表面积聚和限度地提高附着力至关重要——这是达塑凯新材料密切关注的方向.
机械键合可以代替化学键合或与化学键合一起使用.当包覆成型的树脂流入基板的孔中时,特别是如果孔“燕尾形”以在底部变宽,则冷却的包覆成型材料会锁定在基板上.
其他机械结合的方法包括将包覆成型材料包裹在基板周围或增加与凹槽、桩、柱或凸台的界面的表面积.多孔基材提供小孔,弹性体可以迁移到这些小孔中以产生机械粘合.
为阻止剥落,请避免包覆成型材料的暴露边缘.基材材料的凸起边缘可以保护包覆成型弹性体的边缘,否则可能会开始剥离.
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